中国MEMS传感器和国外差距多大？

　　美新半导体主营业务是MEMS传感器。MEMS传感器离我们并不遥远，大家日常使用的手机中其实就有MEMS陀螺仪。MEMS传感器在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。

　　要说明一下，传感器和MEMS是两回事，很多传感器并不是MEMS，而是由分立器件或其他特种器件来组成的。然而，现在有一个趋势，就是用类集成电路的方式来实现传感器的功能，有点像以前把分立器件做到集成电路里去。这样做的好处是成本、稳定性、功耗都会控制的很好，这也是集成电路的魅力所在。但不足的地方就是MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密，代工厂没有标准的工艺，对于Fabless IC设计公司来说就比较麻烦了。

　　在低成本和较好可靠性这方面，美新做的还是比较不错的，在国内来说具有相当的比较优势，在出货量上，美新半导体在国内还是处于领先地位的。这里提一下，也许美新未必是国内在传感器技术上排第一的，但能把成本做下来也是一种优势，毕竟即便是做出了技术上可以和ST和博世相比的传感器，但成本高一大截，市场也是不会接受的，这种技术就很难商业化，只能作为技术储备。

　　总体来说，美新半导体在国内还是做的比较不错的，美新的一些产品和国内公司相比，还是有一定竞争优势的，而这也是美新半导体2007年能到纳斯达克上市的原因。

　　不过，如果放到国际上进行对比，那么差距就比较明显了。在国际市场上，ST和博世占据了传感器市场的大半江山，再加上德州仪器、美国模拟器件等公司瓜分掉的市场，留给国内公司的市场份额就很小了。

　　赶超ST和博世的难度非常大

　　之前提到了，MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密，代工厂没有标准的工艺，这就对Fabless IC设计公司非常不利了。Fabless IC设计公司指的是只从事IC设计，但没有代工厂的半导体公司，典型的例子就是ARM，国内海思、展讯也属于Fabless IC设计公司。

　　可以说，在MEMS传感器方面，能独立完成设计、制造、封装测试的IDM公司具有先天优势，IDM厂商可以对设计和生产工艺竞选调整磨合。而Fabless IC设计公司和代工厂之间就不可能像IDM厂商这样步调一致，出现问题的时候，很有可能发生互相推诿的事情，加上不可能像IDM厂商那样内部毫无技术保留，这会导致Fabless IC设计公司和代工厂之间的沟通成本非常高。

　　从全球范围内来说，在MEMS公司中比较成功的Fabless厂商只有InvenSense，不久前被日本TDK收购了。InvenSense是全球第三家做出陀螺仪的公司，该公司的MP67B 6轴陀螺仪及加速计解决方案被iPhone 6与iPhone 6s手机采用。

　　不过即便如此，InvenSense和ST、博世比，市场份额也差很多。而且InvenSense能够发展到今天，也和台积电是其投资者之一有密切的联系——由于台积电投资了InvenSense，就专门给了一条工艺线去调整特定工艺，在这个过程中也是失败了多次，而且当时台积电差一点就放弃了，最后好不容易走过来。

　　去年日本TDK收购的时候InvenSense花费了13.3亿美元，但InvenSense 2017年的第一季度业绩也不太好，一些分析师也认为日本TDK买亏了。除了InvenSense之外，在MEMS方面还没有其他比较成功的Fabless厂商。

　　从上述情况看，在体量、技术本身就存在差距的情形下，加上MEMS技术和制造工艺结合的非常紧密，IDM厂商有先天优势，国内Fabless厂商赶超ST和博世的难度非常大。