智能硬件产品开发核心因素

智能硬件产品开发核心因素

一、研究背景

1、降低物联网硬件产品研发风险

2、与供应商形成紧密研发合作关系

需要创造性解决问题，借力合作伙伴+充分发挥并积累自身优势。

3、梳理研发人员组织结构
 

 

二、研发流程

1、产品定义

把产品的功能定义，实现方式，应用场景确定下来。

完成产品项目立项，并开始组建研发团队。

2、方案设计

这部分可以借助深圳方案商，但是必须要有明确的需求定位，对细节非常熟悉。

硬件产品其实如果细分出来也是很多的，千万不要以为做过wifi就会做蓝牙，任何不同的技术方案都要时间去学习，都需要经验去积累，如果找一个完全没有做过类似产品的团队合作，在时间和质量上就不要有太多的期望了。

此时比较常见的调研方法如下：

（1）同类拆解

最直接的办法就是去了解市面上所有产品都在用什么方案，同类作比较。

（2）成本核算

成本对于产品至关重要，成本是选择合适方案的一个重要标准。

（3）采购评估

对于很多工厂，如果前期对于材料预估不准，直接就会导致产品停工。

（4）研发评估

3、ME/EE/ 固件设计

芯片工程师需要做芯片选型，画原理图，布线路板。

4、工业设计

（1）结构设计

需要用到哪些零件，每个零件的尺寸大小都需要明确标注。

（2）外观设计

硬件外壳采用什么形状，什么材质，什么颜色都需要明确。

等线路板打样回来后焊接调试。

5、产品测试

（1）工程学测试 (EVT)

需要仔细检查每个零件，每个细节是否符合设计要求。

我们要把产品完整交付给用户，就需要连哪怕一个螺丝钉的设计都考虑周全。

（2）软件测试

软件工程师则继续代码编程，测试功能。

包括APP软件测试、数据测试、安全性测试、版本升级测试等。

还需要考虑与硬件产品的兼容性。

（3）硬件测试

固件升级测试

要考虑设备和app的兼容性
 

 

（4）先导样机测试 (PVT)

硬件开模

小规模试用

手动修改部分模块

再次迭代开模

6、品质控制与检测

重点检查以下几个要点：

（1）工业设计稿

保证生产前品质

（2）磨具样品

保证生产中品质

（3）组装工厂品控

保证生产后品质

组装工厂必须外派一个驻厂，这样才可以在最后一环保证产品质量。

7、认证

（1）CCC认证

产品只要在中国销售，如果是标准3C产品都需要做CCC认证。

（2）质检报告

非强制性认证，一般为电商平台或者大型百货超市以及招投标才需要。

8、包装设计

包装功能设定

材料选择

外观设计

印刷制作

整个原型机搞好之后就进入生产准备工作。

一个项目从立项到量产，一般需要3个月的时间，印制电路板也大约需要P2到P3版才可以量产。

（1）投入磨具

磨具一般都要30天的时间。

切忌选择价格便宜的小厂，直接影响到产品的外观和整体品质，是不可逆和不可优化的。

（2）采购物料
 

 

三、人员组织

为了保证最终研发产品质量，即使主要工作是整合供应商的产品方案，也绝对不可缺少一个精通硬件集成、工业设计、低能耗设计、产品包装的队伍。

1、人员角色

（1）项目经理

（2）硬件工程师

硬件开发人员还可以细分为画原理图和线路板，模拟电路或数字电路设计，固件代码编程等。

（3）软件工程师

软件开发人员包括应用端APP开发，服务器端开发和数据库等。

（4）外观及结构设计师

（5）采购

（6）生产

（7）测试

2、部门

（1）设计

（2）研发

（3）采购

（4）生产

四、研发建议

1、开发任务规划

对于硬件开发，在研发之前40%应放在架构设计上，包括方案的定义、数据结构的定型。开发方面只需花费 20% 的精力即可，因为在深圳开发不算难事。最后，由于硬件测试往往比软件测试周期长，则还需预留20%的时间用在测试。

2、硬件设计不要经常改动

硬件改动非常麻烦，比如一些功能的增加，就必须要换芯片重新布一个线路板了，而外观的改动会影响到磨具结构的改动，很有可能整个磨具损坏，并且大大拖延产品周期。

3、尽量做到硬件设计模块化

尽量做到模块化，方便不断优化设计。但是即使如此，也需要尽可能一次到位。因为硬件设计往往是牵一发而动全身，改一个模块，往往会需要牵动相关模块的修改，而且通常都会同时影响软件和硬件。定义产品功能，或变更一个功能，需要从整体上考虑它对于软件和硬件两方面的影响，做出关联的调整和变化。

4、版本节奏需要充分考虑与硬件的配合

硬件软件开发很可能会因为硬件的交付时间和版本而受到影响，原本计划的一些功能和接口也可能发生变化，因此版本交付的内容、版本周期都需要根据硬件的情况灵活调整，可以考虑把相互依赖的功能单独管理，或者根据需要调整版本交付的范围和时间。对于智能硬件开发团队，拥抱变化是更加需要的。

5、需要考虑软硬件联调的时间和风险

智能硬件产品涉及到软硬件接口，需要提前定义接口规范，才能避免因为接口问题导致联调出问题。

但即使做到了这一点，软硬件联调依然存在比较大的风险，是否兼容，固件（即硬件设备中的软件系统）是否会导致软件崩溃等诸多方面，都需要充分测试，因此在版本排期时也需要充分考虑联调的风险和影响，留足处理问题的时间，也尽可能准备好风险应对。

6、细节决定成败

硬件产品涉及到的细节实在是太多了，不仅限于软件按期交付，还会存在硬件质量和生产等问题，会经历非常多的打磨和踩坑，因此智能硬件的项目管理，需要关注方方面面的细节。无论是主机还是配件，都需要确认细节。

7、尽可能采用比较成熟的供应商量产产品

选择已经量产的产品，只需要改个外观或者包装就可以，这样可以保证单价和稳定性最优。

8、做产品是妥协的艺术

不要坚持高风险的工艺或不良率奇高的生产方式，控制成本不单表现在你选择多便宜的芯片和方案上，更多是在量产的过程中，怎么控制不良率和提高生产速度上。