硬件产品设计开发加工流程

流程的存在，是为了保证项目能够流程的进行下去，以保证每一个岗位的员工能够各司其职，并且能够高效率，高质量完成产品设计。下面就为大家讲解一下硬件系统设计开发的几大流程。

1、物料选型及相关控制

大公司的物料控制都严格的规定及流程。并不是那种直接淘宝购买物料，就能组成一个产品。单板上的每一颗物料都要有出处，并且都要记录起来，方便在物料出现大批量问题的时候，进行回溯。

首先，对于供应商，我们要进行建库管理，每一个供应商都要有一个且唯一的编码，以及FAE电话。对于供应商，我们也要进行考察，包括相关资质，后续进行物料选型时，要尽量从这几家进行选择，这对以后进行谈价也有好处。

然后，物料也是要进行建库管理的，要进行简要的描述，一看就能知道这颗物料是干什么用的，还有要将物料的datasheet进行保存，还有就是相关的物料认证书，比如RHOS报告等等。
 

2、研发流程

产品需求书，这个是需要产品经理经过市场的反馈，并加以整理编写出来的。内容包括CPU相关规格，DDR容量，产品外观说明，产品使用环境等等。

硬件总体方案设计，硬件开发工程师在拿到产品需求书以后，就是要根据需求书编写硬件总体方案设计和结构需求书。结构需求书是写给结构工程师使用的，而硬件工程师需要的是硬件总体方案设计。硬件总体方案设计的主要内容包括：产品配置表，主要总线连接方案，总体方案框图，芯片配置信息，功耗表，风险情况等等。

完成之后，一定要进行总体方案评审会议，并根据意见进行修改。

原理图设计：这个其实并不需要特别作出说明，应为这个是硬件工程师最基本的工作。但是，一定要根据总体方案进行设计，一定要进行评审，并修改。最后生成网表，进入下一阶段的设计。

LAYOUT设计：有的公司，这项工作是交给专门的layout工程师进行设计，也有是硬件工程师做。总体来说，不管是谁做，硬件工程师都要知道板上的每一根线应该怎么布，而且一定要审图。身为项目的第一负责人，一定要确保风险降到最小。最后，还是要进行评审。

BOM整理：有人说这个很简单，软件生成，就OK了。其实不然，这个才是最重要的事情。有以下几个原则，一定要保证封装和器件对应正确，一定要进行器件归一化，一定不要漏掉器件，尤其是配置电阻，否则，回板之后，有你好玩的。完成之后，交给相关人员进行加工。

回板调试：回板之后，首先观察单板有没有焊接的实在让人看不下去的地方，然后用万用表量一下每一路电源的阻抗是否正确。注意，是阻抗，不是那个表笔短接就响的那个功能。没问题以后，上电，检查电源输出是否正常，有没有烧毁器件的现象。如果存在CPLD，那就把逻辑提前写好，加载进去。没问题了，就交给驱动人员进行调试。
 

3、测试流程

板级单元测试：首先根据单板上面的器件编写出测试用例，然后是对示波器对照测试用例进行测试，并将实际测试情况记录下来。

环境测试：需要进行高温，低温，高低温循环测试，高压测试，热测试等等，都需要对测试情况进行记录，其实就跟大学时候的实验报告差不多。

EMC测试：这个就比较专业了，一般公司是需要出去找实验室进行测试，死贵死贵的，所以，有一些企业也就讲这个测试之前放弃了。

系统测试：这个是针对整机进行测试的，对说明书以及铭牌上面的信息进行测试。

4、生产流程

​一般情况下，是需要进行NPI小批量测试，其实也就是小批量生产一下，然后做一下环境测试，主要验证研发出来的设备是否具有可复制性。通过之后就是根据市场订单进行生产以及老化测试，最后装箱发货。